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本实用新型公开了功率电阻表面贴封三极管半导体器件封装模具，涉及半导体封装技术领域，包括注料中心块，还包括封装模盒，所述封装模盒包括固定板，所述固定板顶部中间位置设有中心注料流道，所述中心注料流道两侧均设有封装模块，两个所述封装模块外壁均设有...
该专利属于大连泰一半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连泰一半导体设备有限公司授权不得商用。

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