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本实用新型涉及一种印刷线路板芯片正装带锁定孔倒Ｔ型散热块封装结构，包含有芯片（３）、芯片下方的所承载的单层或多层印刷线路板（９）、芯片到单层或多层印刷线路板的信号互连用的金属丝（５）、芯片与所述单层或多层印刷线路板（９）之间的导电或不导电的...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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