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本实用新型涉及一种高散热的新型封装结构，包括第一芯片、第二芯片、第一基岛、第二基岛、第一引脚、多个第二引脚和塑封体，第一芯片的发热量大于第二芯片，第一芯片设置在第一基岛上，第二芯片设置在第二基岛上，第一引脚与第一基岛一体成型。采用双基岛设计...
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