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本发明公开了一种激光解胶针刺气动芯片巨量转移机构，涉及半导体光电技术领域，包括上平台移动系统、转移平台系统、下平台移动系统，转移平台系统设置于上平台移动系统上，转移平台系统包括转移滑台、垂直动力模组、针刺夹持支架、激光辅助针刺组件、相机组件...
该专利属于北京海炬电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京海炬电子科技有限公司授权不得商用。

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