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本发明提供一种适用于光电封装的集成薄膜电路，包括衬底片，所述衬底片的上表面设有硅化物层，所述硅化物层的表面设有电容和电阻，所述电容的表面设有金锡焊盘，所述电容包括下电极、介电层和上电极，所述下电极与硅化物层连接，所述介电层位于下电极和上电极...
该专利属于上海矽安光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海矽安光电科技有限公司授权不得商用。

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