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一种半导体封装(10)，包括：管芯载体(3)；设置于管芯载体(3)上的至少一个半导体管芯(4)；至少部分覆盖所述管芯载体(3)和所述半导体管芯(4)的灌注化合物(6)；以及至少一个结构(8)，所述至少一个结构被配置成以目标方式经受在变化的外...
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