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本发明公开了一种晶粒层改善封装电性半导体芯片封装的导接线路的形成方法，在半导体芯片的焊垫表面上涂布第一层介电质层，在第一层介电质层上成形第一凹槽；在第一凹槽内填入导电金属质，形成第一导接线路；接着涂布第二层介电质层；利用正性光刻胶在该第二层...
该专利属于晶旺半导体（山东）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶旺半导体（山东）有限公司授权不得商用。

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