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本发明公开了一种优化设计的防塌丝包封排料装置，涉及光耦封装技术领域，包括上料组件，所述上料组件的一侧设置有进料装置，所述进料装置的一侧设置有进料附件，所述进料装置的上方设置有控制装置，所述控制装置的表面固定安装有夹持组件，所述上料组件包括有...
该专利属于常州银河世纪微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州银河世纪微电子股份有限公司授权不得商用。

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