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本发明涉及一种堆栈式半导体封装构件的测试设备，主要包括取放装置、取放装置、上层芯片座及主控制器；其中，当要测试第一封装组件时，主控制器控制取放装置于测试座上加载第一封装组件后，主控制器控制取放装置移载上层芯片座而电性接触测试座上的第一封装组...
该专利属于致茂电子（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过致茂电子（苏州）有限公司授权不得商用。

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