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本发明提供一种芯片倒膜方法，通过将芯片由初始蓝膜上倒膜至UV膜上，并将带有芯片的UV膜进行扩晶处理，以减小芯片的点接触面积粘力影响；将扩晶后的UV膜进行解胶处理，以使芯片更容易从UV膜上抓取；将解胶处理后的UV膜上的芯片重排至目标蓝膜上，以...
该专利属于江西兆驰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西兆驰半导体有限公司授权不得商用。

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