温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开提供了一种半导体结构的形成方法、半导体设备，所述半导体结构的形成方法包括：提供晶圆以及至少一个芯片；所述晶圆中形成有第一互连结构以及至少一个第一开口，所述第一开口暴露出所述第一互连结构；所述芯片包括第二互连结构；将每个所述芯片具有第二...
该专利属于芯盟科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯盟科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。