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本发明公开了一种强化焊片及其制备方法与应用，属于焊接材料技术领域。本发明将金属线通过通孔穿入软钎料焊片中，在焊接时，熔融的软钎料与被焊件润湿焊接，而金属线的强度远大于软钎料的强度，金属线与软钎料互相交错，在软钎料中构成骨架，阻碍了焊接层经过...
该专利属于广州汉源微电子封装材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州汉源微电子封装材料有限公司授权不得商用。

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