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本申请提供一种电路板、电路板组件及电子设备。该电路板包括电路板本体和多个焊盘。电路板本体包括焊接区域。多个焊盘设于所述焊接区域，所述多个焊盘在所述焊接区域内首尾依次相邻设置，所述多个焊盘中，至少在两个相邻的所述焊盘之间预留间隙。该方案可以减...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。

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