电路板、电路板组件及电子设备制造技术

本申请提供一种电路板、电路板组件及电子设备。该电路板包括电路板本体和多个焊盘。电路板本体包括焊接区域。多个焊盘设于所述焊接区域，所述多个焊盘在所述焊接区域内首尾依次相邻设置，所述多个焊盘中，至少在两个相邻的所述焊盘之间预留间隙。该方案可以减小焊盘上的内应力，提高焊接后屏蔽件的平面度。提高焊接后屏蔽件的平面度。提高焊接后屏蔽件的平面度。

【技术实现步骤摘要】
电路板、电路板组件及电子设备


[0001]本申请涉及智能电子产品
，具体而言，涉及一种电路板、电路板组件及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，智能电子产品的电路板固定堆叠方案多为电路板通过螺钉固定在结构件上，电路板的两面SMT电路板电子器件。以设置屏蔽件为例，电路板电子器件局部用屏蔽件罩住，避免射频干扰外泄。现有的一些智能电子产品中，由于电路板上SMT热胀冷缩内应力高，焊接屏蔽件后的平面度差。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种电路板、电路板组件及电子设备，可以减小焊盘上的内应力，提高焊接后屏蔽件的平面度。
[0004]一种电路板，包括：
[0005]电路板本体，包括焊接区域；及
[0006]多个焊盘，设于所述焊接区域，所述多个焊盘在所述焊接区域内首尾依次相邻设置，所述多个焊盘中，至少在两个相邻的所述焊盘之间预留间隙。
[0007]优选的，任意相邻的两个所述焊盘之间均预留间隙。
[0008]优选的，所述焊接区域包括转角位置和非转角位置，所述多个焊盘包括设于所述转角位置的第一焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：电路板本体，包括焊接区域；及多个焊盘，设于所述焊接区域，所述多个焊盘在所述焊接区域内首尾依次相邻设置，所述多个焊盘中，至少在两个相邻的所述焊盘之间预留间隙。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，任意相邻的两个所述焊盘之间均预留间隙。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊接区域包括转角位置和非转角位置，所述多个焊盘包括设于所述转角位置的第一焊盘以及设于所述非转角位置的第二焊盘，在所述第二焊盘处，所述焊接区域内设有供锡膏从所述第二焊盘流入的溢流空间。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述非转角位置有多个，在同一个非转角位置，所述第二焊盘设有多个，至少包括焊盘Ⅰ和焊盘Ⅱ，所述焊盘Ⅰ用于与被焊接件焊接的部位与所述焊盘Ⅱ用于与被焊接件焊接的部位在与所述焊盘Ⅰ和所述焊盘Ⅱ的排列方向相垂直的方向上错位设置。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述焊盘Ⅰ的一侧形成有供锡膏从所述焊盘Ⅰ流下的第一溢流空间。6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述焊盘Ⅰ上设有第一缺口，在所述第一缺口处形成的空间为所述第一溢流空间。7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，在与所述焊盘Ⅰ和所述焊盘Ⅱ的排列方向相垂直的方向上，所述焊盘Ⅰ中间部位的尺寸小于所述焊盘Ⅰ两端的尺寸，使所述焊盘Ⅰ的中间部位处形成所述第一缺口。8.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述焊盘Ⅱ的一侧形成有供锡膏从所述焊盘Ⅱ流下的第二溢流空间。9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，在与所述焊盘Ⅰ和所述焊盘Ⅱ的排列方向相垂直的方向上，所述第一溢流空间与所述第二溢流空间设置在所述焊盘Ⅰ与所述焊盘Ⅱ的不同侧，且彼此相背设置。10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述焊盘Ⅱ上设有第二缺口，在所述第二缺口处形成的空间为所述第二溢流空间。11.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：周顺，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：