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本发明公开了一种改善刻蚀节点粗大的方法，该改善方法包括以下步骤，S1：设计；S2：选材；S3：覆膜：在黄光氛围下，以热压方式在超薄导电薄膜的导电层面，覆上一层厚度均一的光刻胶；S4：菲林制作；S5：曝光：将光刻胶覆盖的超薄导电薄膜放置在曝光...
该专利属于深圳市志凌伟业技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市志凌伟业技术股份有限公司授权不得商用。

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