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本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法，该芯片封装结构包括第一封装结构、第二封装结构、第三封装层、基板及互连结构，其中，第一封装结构包括主芯片、第一电极、第一重新布线层、第一焊盘、第一导电柱及第一封装层，第二封装结构包括辅助芯片、第二电极、...该专利属于芯原微电子（成都）有限公司芯原微电子（南京）有限公司芯原微电子（海南）有限公司芯原科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯原微电子（成都）有限公司芯原微电子（南京）有限公司芯原微电子（海南）有限公司芯原科技（上海）有限公司授权不得商用。