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提供了：一种半导体装置，能够以更高的精度和更高的产量制造，而不需要复杂的处理，诸如在其中安装外部连接端子的状态下对过模孔的加工；半导体装置的制造方法；以及具有该半导体装置的电子装置。本发明被配置为包括：第一封装，包括集成电路的裸片；保护膜，...
该专利属于索尼半导体解决方案公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼半导体解决方案公司授权不得商用。

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