温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
一种封装件，包括：衬底(202)；集成器件(204，206，208)，耦合到该衬底；包封层(209)，位于该衬底之上；至少一个包封层互连件(211，212)，位于该包封层中；以及金属层(210)，位于该包封层之上。衬底(202)包括至少一个...该专利属于RF360欧洲有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过RF360欧洲有限责任公司授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
一种封装件，包括：衬底(202)；集成器件(204，206，208)，耦合到该衬底；包封层(209)，位于该衬底之上；至少一个包封层互连件(211，212)，位于该包封层中；以及金属层(210)，位于该包封层之上。衬底(202)包括至少一个...