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本实用新型涉及晶圆压接键合技术领域，提供了一种晶圆键合设备的压接装置，包括能够沿竖直方向运动的压接轴，压接轴的底面沿其径向由内至外的依次设置有多个压接区，多个压接区均环绕压接轴的周向设置；多个压接区内均设有吸附通道，吸附通道处能够形成负压以...
该专利属于环诚智能装备（成都）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过环诚智能装备（成都）有限公司授权不得商用。

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