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本申请公开了电路板组件、摄像头模组及电子设备，在电路板组件中，软板的一端与连接器连接；软板的另一端与硬板连接；金属镀层至少形成于硬板的侧面，用于屏蔽干扰信号。本申请在硬板的侧面镀金属镀层，而不再采用在硬板上开设屏蔽孔的方式屏蔽信号干扰。这样...
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