一种电路板组件、摄像头模组及电子设备制造技术

本申请公开了电路板组件、摄像头模组及电子设备，在电路板组件中，软板的一端与连接器连接；软板的另一端与硬板连接；金属镀层至少形成于硬板的侧面，用于屏蔽干扰信号。本申请在硬板的侧面镀金属镀层，而不再采用在硬板上开设屏蔽孔的方式屏蔽信号干扰。这样，可以消除屏蔽孔的直径以及屏蔽孔与硬板的边缘距离，以降低硬板的宽度，进而降低摄像头组件的尺寸，使得电子设备的尺寸减小，满足小型化需求。满足小型化需求。满足小型化需求。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板组件、摄像头模组及电子设备


[0001]本申请涉及终端设备
，尤其涉及一种电路板组件、摄像头模组及电子设备。

技术介绍

[0002]摄像头模组是电子设备(例如手机、笔记本电脑、平板电脑等)中的常见器件。近年来，随着电子设备不断朝向轻薄化和小型化的方向发展，摄像头模组的小型化需求也越来越高。
[0003]在电子设备中，为防止外界信号对摄像头模组造成干扰，可以在摄像头模组的电路板组件上设置多个屏蔽孔，以对外界信号进行屏蔽。但是，屏蔽孔会导致电路板组件的尺寸增加，进而增加摄像头模组的尺寸，无法实现小型化需求。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种电路板组件、摄像头模组及电子设备，以解决电路板组件导致摄像头模组无法实现小型化需求的问题。
[0005]第一方面，本申请提供了一种电路板组件，包括：连接器；软板，一端与连接器连接；硬板，与软板的另一端连接；金属镀层，至少形成于硬板的侧面，用于屏蔽干扰信号。这样，由采用金属镀层的方式替换采用屏蔽孔的方式屏蔽干扰信号，因硬板上无需开设屏蔽孔，可以消除屏蔽孔的直径以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：连接器(101)；软板(102)，一端与所述连接器(101)连接；硬板(103)，与所述软板(102)的另一端连接；金属镀层(104)，至少形成于所述硬板(103)的侧面，用于屏蔽干扰信号。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述金属镀层(104)包括第一金属镀层(1041)、第二金属镀层(1042)和第三金属镀层(1043)；所述第一金属镀层(1041)沿所述硬板(103)的厚度方向连续形成于所述硬板(103)的侧面；所述第二金属镀层(1042)形成于所述硬板(103)的正面，一端与所述第一金属镀层(1041)连接，另一端向所述硬板(103)的中心方向形成第一预设宽度；所述第三金属镀层(1043)形成于所述硬板(103)的背面，一端与所述第一金属镀层(1041)连接，另一端向所述硬板(103)的中心方向形成第二预设宽度。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一金属镀层(1041)、所述第二金属镀层(1042)、所述第三金属镀层(1043)的厚度相同。4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述硬板(103)的侧面包括相连接的第一侧面和第二侧面；所述第一侧面和所述第二侧面方向不同，且在连接处形成转角；所述金属镀层(104)从所述第一侧面，经过所述转角，并延伸至所述第二侧面。5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述金属镀层(104)为多个，多个所述金属镀层(104)围绕所述硬板(103)间隔分布。6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：文扬，张一凡，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：