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本申请提出了一种半导体封装装置，包括：主动面相向设置的第一芯片与第二芯片，以及设置于所述第一芯片与所述第二芯片之间的重布线层，所述重布线层中包括堆叠通孔，所述堆叠通孔电性连接所述第一芯片与所述第二芯片。本申请取得的有益效果包括：第一方面，移...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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