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本发明提供了一种后交联亲水型贴剂基质及其制备方法，其组分及重量配比为：聚乙烯吡咯烷酮２８～４８％、聚乙二醇３０～６０％、卡波姆１～１５％、透皮促进剂０．５～５％及交联剂０．５～１０％。将交联剂、聚乙烯吡咯烷酮、卡波姆（制备含药贴剂时同时加不...
该专利属于魏舒畅所有，仅供学习研究参考，未经过魏舒畅授权不得商用。

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