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本实用新型涉及电路板生产工艺领域，尤其涉及一种电路板压合工艺用缓冲垫及压合结构，主要包括保护层和缓冲层，所述缓冲垫的中心层和表面层均为保护层，所述缓冲层与保护层间隔层叠并固定连接形成所述缓冲垫，所述保护层包括若干第一编织部与第二编织部，所述...
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