一种电路板压合工艺用缓冲垫及压合结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板生产工艺领域，尤其涉及一种电路板压合工艺用缓冲垫及压合结构，主要包括保护层和缓冲层，所述缓冲垫的中心层和表面层均为保护层，所述缓冲层与保护层间隔层叠并固定连接形成所述缓冲垫，所述保护层包括若干第一编织部与第二编织部，所述若干第一编织部之间平行排列且与所述保护层的经线形成角度，所述若干第二编织部之间平行排列且与所述第一编织部垂直，所述若干第一编织部与所述若干第二编织部交错隔针编织。本实用新型专利技术具有如下有益效果：可重复使用，节能环保，同时导热效率高，缓冲性能优异,适合全自动作业，还具有易于裁剪的优点，有利于提高板材成型效率和成型质量，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板压合工艺用缓冲垫及压合结构


[0001]本技术涉及电路板生产工艺领域，尤其涉及一种电路板压合工艺用缓冲垫及压合结构。

技术介绍

[0002]压合制程是印制电路板(PCB)多层板制造最重要的制程，压合最主要的目的在于透过“热与压力”使PP结合不同内层芯板及外层铜箔，并利用外层铜箔作为外层线路之基地。目前压合电路板生产过程所用的缓冲材料为牛皮纸，牛皮纸的热传导效率比较低，很难满足升温效率要求，而且牛皮纸为一次性耗材，每次压合都需要进行人工更换，耗费大量人工，难以实现自动化生产，而更换下来的牛皮纸则会污染环境，造成资源的大大浪费。牛皮纸在使用过程中还容易起毛，产生粉尘颗粒和褶皱，不利于印制电路板(PCB)、覆铜板(CCL)产品的压合成型和品质提升。
[0003]电子产品日新月异,对产品品质的要求越来越严苛，传统压合用的牛皮纸难以满足生产和市场要求，为迎接节能减废降耗及人工智能时代，迫切需要寻找搭配自动化生产线的环保型压合缓冲垫取代原有的牛皮纸已经是大势所趋。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术的目的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板压合工艺用缓冲垫，其特征在于：包括保护层和缓冲层，所述缓冲垫的中心层和表面层均为保护层，所述缓冲层与保护层间隔层叠并固定连接形成所述缓冲垫，所述保护层包括若干第一编织部与第二编织部，所述若干第一编织部之间平行排列且与所述保护层的经线形成角度，所述若干第二编织部之间平行排列且与所述第一编织部垂直，所述若干第一编织部与所述若干第二编织部交错隔针编织。2.根据权利要求1所述的电路板压合工艺用缓冲垫，其特征在于：位于所述缓冲垫中间层的保护层相邻所述第一编织部的厚度不同，位于所述缓冲垫中心层的所述保护层相邻所述第二编织部的厚度也不同，从而形成凸凹不平的表面，相应的，与此保护层表面固定连接的缓冲层也设置为对应的凸凹不平表面，使保护层与缓冲层之间形成啮合式连接。3.根据权利要求1所述的电路板压合工艺用缓冲垫，其特征在于：所述保护层至少布设有一个加固区，所述加固区为回字形加固线。4.根据权利要求3所述的电路板压合工艺用缓冲垫，其特征在于：多个所述加固区从所述保护层的中心向外放射设置。5.根据权利要求1所述的电路板压合工艺用缓冲垫，其特征在于：所述保护层为芳纶，所述缓...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾川荣，
申请(专利权)人：昆山拓捷电子有限公司，
类型：新型
国别省市：