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文档序号:39191074

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本发明公开半导体装置及其制造方法,包括基底、外延层、第一基体区、第一沟槽栅极结构、第一平面栅极、第一源极电极、第一源极区及漏极电极。外延层设置于基底上,第一基体区设置于外延层中,第一沟槽栅极结构设置于外延层中,沿着第一方向延伸且邻近第一基体...
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