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本发明提供一种Micro LED芯片测试方法及装置，方法包括提供一基板，在基板上制备两通孔，并在基板上沉积导电金属层；刻蚀导电金属层，以在基板上形成电极总线；在基板上涂覆绝缘保护层，并在绝缘保护层上开设若干测试孔，以漏出预设位置的电极总线；...
该专利属于江西兆驰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西兆驰半导体有限公司授权不得商用。

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