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本公开提供一种损伤检测结构及半导体器件。损伤检测结构包括至少三层金属层，相邻金属层之间设置有互连通孔层；还包括多个检测单元，检测单元包括中间金属段以及至少两个金属段组，每个金属段组包括位于同一金属层中且间隔设置的第一金属段和第二金属段，中间...
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