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本公开提供的一种晶圆扇出型封装方法和结构，涉及半导体封装技术领域。该晶圆扇出型封装方法包括：提供具有第一涂层的晶圆；其中，第一涂层包括覆盖部和超出晶圆边缘预设距离的去胶部。在去胶部上形成微纳结构；采用旋涂工艺在第一涂层上形成光刻胶；光刻胶在...
该专利属于江苏中科智芯集成科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏中科智芯集成科技有限公司授权不得商用。

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