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本发明公开了一种复合金属组合物及其制备方法与应用，属于电子元器件封装技术领域。本发明所述复合金属组合物以氢化亚铜粉和金属粉作为原料，氢化亚铜粉在高温条件时可分解为金属Cu和H2，因此，氢化亚铜粉可替代现有金属浆料中助焊剂的功能，在焊接过程中...
该专利属于广州汉源微电子封装材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州汉源微电子封装材料有限公司授权不得商用。

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