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本发明公开了一种消除高频印制电路板中过孔短柱的制作方法，包括以下步骤：准备内层板，所述内层板上设有钻孔位，所述钻孔位是在后续加工中需要钻孔的位置；在内层板上制作出内层线路，并在内层板的至少一表面上制作出覆盖钻孔位的焊盘，且所述焊盘的外径大于...
该专利属于珠海崇达电路技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海崇达电路技术有限公司授权不得商用。

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