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多芯片的封装方法以及封装体技术
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文档序号:39178003
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本发明公开了多芯片的封装方法以及封装体,其中,多芯片的封装方法包括:获取到金属框架,利用金属框架对至少两个芯片进行双面贴装以及双面塑封,得到加工板件;分别在加工板件的相对两侧进行线路制备,以制备得到封装体。通过上述方式,本发明能够实现封装体...
该专利属于天芯互联科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天芯互联科技有限公司授权不得商用。
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