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本发明公开了5G移动端小型化大频比三频段共孔径天线，包括矩形介质基板以及印刷在介质基板下表面的金属地板，第一共孔径倒F型天线单元、第二共孔径倒F型天线单元以及第一至第五毫米波双面开口谐振环天线单元；其中第一、二共孔径倒F型天线单元以金属地板...
该专利属于南京航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京航空航天大学授权不得商用。

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