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本申请提供了硅电容及其制备方法、芯片及其制备方法，硅电容包括硅基体、及设于硅基体一侧且间隔设置的两个焊点，两个焊点之间的中心间距为预设距离，预设距离用于与封装基板中相邻的两个焊盘之间的中心间距相等。本申请通过使两个焊点之间的中心间距与两个焊...
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