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公开了用于优化信号路由的管芯基板。一种管芯基板，包括：电介质本体，所述本体具有第一本体表面、位于相对侧上的第二本体表面以及位于其间的本体边缘表面。载流金属线，其位于电介质本体中。金属线中的一个或更多个被路由到本体边缘表面的一个或更多个。终止...
该专利属于辉达公司所有，仅供学习研究参考，未经过辉达公司授权不得商用。

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