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本发明公开了一种外延片结构、外延功能器件及制备方法，该外延片结构用于键合至设置有多个驱动单元的驱动衬底上，外延片结构包括：承载衬底、功能单元和占位单元；功能单元和占位单元设置于承载衬底上，且功能单元键合于承载衬底，功能单元在承载衬底上的位置...
该专利属于上海世美爱科技合伙企业（有限合伙）所有，仅供学习研究参考，未经过上海世美爱科技合伙企业（有限合伙）授权不得商用。

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