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本发明涉及半导体技术领域，提出了一种半导体封装结构、方法及多工器，该半导体封装结构包括基板，设置于基板上的第一半导体器件、设置于基板的容纳区域和第一半导体器件之间的第二半导体器件以及覆膜层，第一半导体器件在基板上表面的垂直投影覆盖容纳区域，...
该专利属于浙江星曜半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江星曜半导体有限公司授权不得商用。

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