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本发明提供一种多芯片堆叠封装结构及形成方法，多芯片堆叠封装结构包括：基板，具有承载表面；第一芯片，设置在承载表面上，并与基板电连接，第一芯片背离基板的一表面具有第一功能区及设置在第一功能区外围的第二功能区；第二芯片，设置在第一芯片上，第二芯...
该专利属于长电科技（滁州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电科技（滁州）有限公司授权不得商用。

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