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半导体模块制造技术
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文档序号:39133091
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本发明提供一种半导体模块,在抑制由半导体元件产生的热传递到主端子的同时抑制半导体模块的大型化。半导体模块具备:层叠基板,在层叠基板中,在绝缘板的上表面至少配置有电路板(22a)和电路板(22b);半导体元件,其配置于电路板(22a)的上表面...
该专利属于富士电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士电机株式会社授权不得商用。
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