温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及层叠体、带电子设备用构件的层叠体以及电子设备的制造方法。本发明涉及一种层叠体，所述层叠体具有支撑基板和配置在所述支撑基板上的至少一部分区域中的层叠部，其中，所述层叠部从所述支撑基板侧起依次具有粘附层、聚酰亚胺层和无机层，在从所述层...
该专利属于AGC株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过AGC株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。