层叠体、带电子设备用构件的层叠体以及电子设备的制造方法技术

本发明专利技术涉及层叠体、带电子设备用构件的层叠体以及电子设备的制造方法。本发明专利技术涉及一种层叠体，所述层叠体具有支撑基板和配置在所述支撑基板上的至少一部分区域中的层叠部，其中，所述层叠部从所述支撑基板侧起依次具有粘附层、聚酰亚胺层和无机层，在从所述层叠体表面的法线方向观察所述层叠体时，所述聚酰亚胺层的外缘位于所述粘附层的外缘的外侧，并且所述无机层的外缘与所述粘附层的外缘对齐，或者所述无机层的外缘位于所述粘附层的外缘的内侧，或者所述无机层的外缘的一部分与所述粘附层的外缘的一部分对齐，并且所述无机层的外缘的其余部分位于所述粘附层的外缘的内侧。的其余部分位于所述粘附层的外缘的内侧。的其余部分位于所述粘附层的外缘的内侧。

【技术实现步骤摘要】
层叠体、带电子设备用构件的层叠体以及电子设备的制造方法


[0001]本专利技术涉及层叠体、带电子设备用构件的层叠体以及电子设备的制造方法。

技术介绍

[0002]太阳能电池(PV)；液晶面板(LCD)；有机电致发光面板(OLED)；感应电磁波、X射线、紫外线、可见光、红外线等的接收传感器面板等电子设备的薄型化、轻量化不断在发展。与此相伴，在电子设备中使用的聚酰亚胺基板等基板的薄板化也不断在发展。当因薄板化导致基板的强度不足时，基板的可操作性降低，有时在基板上形成电子设备用构件的工序等中出现问题。
[0003]因此，最近，为了使基板的可操作性良好，提出了一种使用在支撑基板上配置有聚酰亚胺基板的层叠体的技术(专利文献1)。更具体地，在专利文献1中公开了在热固化性树脂组合物固化物层上涂布聚酰亚胺清漆，并形成树脂清漆固化膜(相当于聚酰亚胺层)，能够在树脂清漆固化膜上配置精密元件。
[0004]也就是说，在专利文献1中公开了使用聚酰亚胺清漆形成聚酰亚胺层，并在该聚酰亚胺层上配置精密元件(相当于电子设备)的技术。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2018
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193544号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的问题
[0009]当在聚酰亚胺层上配置电子设备时，进行了在聚酰亚胺层上配置无机层、然后在无机层上配置电子设备的尝试。无机层的气体阻隔性优异，因此期待电子设备的性能保持性的提高。
>[0010]本专利技术人对利用专利文献1中记载的技术通过在作为热固化性树脂组合物固化物层的粘附层上配置聚酰亚胺层、再在聚酰亚胺层上配置无机层而得到的层叠体的特性进行了研究，结果当对层叠体实施加热处理(特别是在约380℃的温度下的加热处理)时，有时确认到在聚酰亚胺层中产生起泡和裂纹。当产生这样的起泡或裂纹时，担心在制造电子设备的工序中引起工序污染，并且引起电子设备的性能劣化。
[0011]本专利技术的课题在于提供一种包含支撑基板、粘附层、聚酰亚胺层和无机层的层叠体，所述层叠体抑制了在实施了加热处理时在聚酰亚胺层中起泡和裂纹的产生。
[0012]另外，本专利技术的课题还在于提供一种带电子设备用构件的层叠体以及电子设备的制造方法。
[0013]用于解决问题的手段
[0014]本专利技术人等进行了深入研究，结果发现利用以下的构成能够解决上述课题。
[0015](1)一种层叠体，所述层叠体具有支撑基板和配置在支撑基板上的至少一部分区域中的层叠部，其中，
[0016]层叠部从支撑基板侧起依次具有粘附层、聚酰亚胺层和无机层，
[0017]在从层叠体表面的法线方向观察层叠体时，
[0018]聚酰亚胺层的外缘位于粘附层的外缘的外侧，并且，
[0019]无机层的外缘与粘附层的外缘对齐；或者无机层的外缘位于粘附层的外缘的内侧；或者无机层的外缘的一部分与粘附层的外缘的一部分对齐，并且无机层的外缘的其余部分位于粘附层的外缘的内侧。
[0020](2)根据(1)所述的层叠体，其中，粘附层为有机硅树脂层。
[0021](3)根据(1)或(2)所述的层叠体，其中，无机层包含含Si的氮化物或含Si的氧化物。
[0022](4)根据(1)～(3)中任一项所述的层叠体，其中，在支撑基板上配置有2个以上的层叠部。
[0023](5)根据(1)～(4)中任一项所述的层叠体，其中，支撑基板为玻璃基板。
[0024](6)一种带电子设备用构件的层叠体，其中，所述带电子设备用构件的层叠体具有：(1)～(5)中任一项所述的层叠体；和配置在层叠体中的无机层上的电子设备用构件。
[0025](7)一种电子设备的制造方法，其中，所述电子设备的制造方法具有以下工序：
[0026]构件形成工序，其中，在(1)～(5)中任一项所述的层叠体的无机层上形成电子设备用构件，从而得到带电子设备用构件的层叠体，和
[0027]分离工序，其中，从带电子设备用构件的层叠体得到电子设备，所述电子设备具有聚酰亚胺层、无机层和电子设备用构件。
[0028]专利技术效果
[0029]根据本专利技术，能够提供一种包含支撑基板、粘附层、聚酰亚胺层和无机层的层叠体，所述层叠体抑制了在实施了加热处理时在聚酰亚胺层中起泡和裂纹的产生。
[0030]根据本专利技术，能够提供一种带电子设备用构件的层叠体以及电子设备的制造方法。
附图说明
[0031]图1是示意性地表示在聚酰亚胺层中产生起泡和裂纹的层叠体的剖视图。
[0032]图2是示意性地表示本专利技术的层叠体的第一实施方式的剖视图。
[0033]图3是图2所示的层叠体的第一实施方式的俯视图。
[0034]图4是示意性地表示本专利技术的层叠体的第二实施方式的剖视图。
[0035]图5是图4所示的层叠体的第二实施方式的俯视图。
[0036]图6是示意性地表示本专利技术的层叠体的第三实施方式的剖视图。
[0037]图7是图6所示的层叠体的第三实施方式的俯视图。
[0038]图8是示意性地表示本专利技术的层叠体的另一实施方式的剖视图。
[0039]图9是用于说明构件形成工序的图。
[0040]图10是用于说明切割工序的图。
[0041]图11是用于说明分离工序的图。
[0042]图12是示意性地表示例11和例12的层叠体的剖视图。
[0043]图13是示意性地表示例13和例14的层叠体的剖视图。
[0044]图14是示意性地表示例15和例16的层叠体的剖视图。
[0045]标号说明
[0046]10A、10B、10C、10D：层叠体
[0047]12：支撑基板
[0048]14A、14B、14C：层叠部
[0049]16：粘附层
[0050]18：聚酰亚胺层
[0051]20：无机层
[0052]22：电子设备用构件
[0053]24：带电子设备用构件的层叠体
[0054]26：电子设备
具体实施方式
[0055]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。但是，以下的实施方式是对本专利技术进行说明的例示性的例子，本专利技术不受以下所示的实施方式限制。需要说明的是，能够在不脱离本专利技术的范围的情况下在以下的实施方式中施加各种变形和置换。
[0056]使用“～”表示的数值范围是指包含在“～”的前后记载的数值作为下限值和上限值的范围。
[0057]作为本专利技术的层叠体的特征点，可举出调整了粘附层、聚酰亚胺层和无机层的配置位置这一点。
[0058]本专利技术人对在聚酰亚胺层中观察到产生起泡和裂纹的原因进行了研究，结果发现在位于粘附层上的聚酰亚胺层中不会产生起泡和裂纹，但在不位于粘附层上且被无机层覆盖的聚酰亚胺层中会产生起泡和裂纹。
[0059]更具体地，图1所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠体，所述层叠体具有支撑基板和配置于所述支撑基板上的至少一部分区域中的层叠部，其中，所述层叠部从所述支撑基板侧起依次具有粘附层、聚酰亚胺层和无机层，在从所述层叠体表面的法线方向观察所述层叠体时，所述聚酰亚胺层的外缘位于所述粘附层的外缘的外侧，并且所述无机层的外缘与所述粘附层的外缘对齐；或者所述无机层的外缘位于所述粘附层的外缘的内侧；或者所述无机层的外缘的一部分与所述粘附层的外缘的一部分对齐，并且所述无机层的外缘的其余部分位于所述粘附层的外缘的内侧。2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述粘附层为有机硅树脂层。3.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述无机层包含含Si的氮化物或含Si的氧化物。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田和夫，川崎周马，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：