下载半导体工艺腔室的技术资料

文档序号:39103628

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本申请实施例提供了一种半导体工艺腔室,涉及半导体工艺技术领域,所述半导体工艺腔室包括:腔体、基座和测量装置;基座设置于腔体内,基座的底部设有底面和测试基准面,测试基准面凸出于基座的底面或相对基座的底面凹陷,测试基准面包括基准平面和位于基准平...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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