温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明关于一种具有测试焊垫的硅晶圆及其测试方法。该硅晶圆包括一硅基材、一绝缘层、至少一测试焊垫及一介电层。该测试焊垫包括一第一金属层、一第二金属层及至少一第一内连结金属。该第一金属层位于该绝缘层上，具有一第一区块及一第二区块，该第一区块与该...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。