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本实用新型属于晶圆加工技术领域，提供了一种平边朝外铝盘下盖及晶圆料盘，平边朝外铝盘下盖包括盖体，盖体上具有若干均匀排列设置的小岛以及分别环绕小岛的晶圆限位环，小岛和晶圆限位环间形成胶圈放置槽，小岛和晶圆限位环的平边结构均靠近盖体的边缘设置；...
该专利属于元旭半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过元旭半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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