下载氟树脂膜、覆铜层积体和电路用基板的技术资料

文档序号:39069701

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本发明得到一种减少层压时的不良、与铜箔的粘接性也良好的氟树脂膜和使用了该氟树脂膜的覆铜层积体。一种氟树脂膜,其为由包含氟的组合物构成的膜,其中,在180℃热处理3分钟后利用扫描型X射线光电子能谱分析装置(XPS/ESCA)测定其单面或双面的...
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