专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
大金工业株式会社
>
氟树脂膜、覆铜层积体和电路用基板制造技术
>技术资料下载
下载氟树脂膜、覆铜层积体和电路用基板的技术资料
文档序号:39069701
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明得到一种减少层压时的不良、与铜箔的粘接性也良好的氟树脂膜和使用了该氟树脂膜的覆铜层积体。一种氟树脂膜,其为由包含氟的组合物构成的膜,其中,在180℃热处理3分钟后利用扫描型X射线光电子能谱分析装置(XPS/ESCA)测定其单面或双面的...
该专利属于大金工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过大金工业株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。