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本发明公开一种用于大型晶圆研磨机改善晶圆形貌的研磨工艺，属于半导体晶圆加工技术领域。该研磨工艺包括以下步骤：(1)使用A磨砂研磨晶圆，A磨砂配制的研磨液各组分所占质量百分比为：A磨砂15％
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该专利属于有研半导体硅材料股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过有研半导体硅材料股份公司授权不得商用。

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