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本发明涉及微转印技术领域，特别是涉及一种基于SMP疏水表面和振动控制液滴的微装配方法，该装配方法包括：印章控制调控阶段、微器件粘附拾取阶段、微器件释放阶段。该方法解决了SMP印章的粘附力小的缺点，提高拾取过程的效率和准确度，使用压电陶瓷振动...
该专利属于东北大学秦皇岛分校所有，仅供学习研究参考，未经过东北大学秦皇岛分校授权不得商用。

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