一种基于SMP疏水表面和振动控制液滴的微装配方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及微转印技术领域，特别是涉及一种基于SMP疏水表面和振动控制液滴的微装配方法，该装配方法包括：印章控制调控阶段、微器件粘附拾取阶段、微器件释放阶段。该方法解决了SMP印章的粘附力小的缺点，提高拾取过程的效率和准确度，使用压电陶瓷振动提高释放效率，在目标基体上放置辅助液滴提高装配的准确度。装配装置包括：载物架、水平电控滑轨、源基体、控制线、温度控制器、控制器、数据传输总线、信号传输总线、温度报警器、升降台、工作台、压电陶瓷作动器支架、纵向电控滑轨、压电陶瓷作动器、加热装置、温度传感器、SMP印章支架、SMP印章、液滴、微电子器件、基座及目标基体，该装置结构简单，操作方便。操作方便。操作方便。

【技术实现步骤摘要】
一种基于SMP疏水表面和振动控制液滴的微装配方法及装置


[0001]本专利技术涉及微转印
，特别是涉及一种基于SMP疏水表面和振动控制液滴的微装配方法及装置。

技术介绍

[0002]目前，柔性电子器件制造生产逐步增多，微转印技术是柔性电子器件生产制造过程中必不可缺少的一环。随着柔性电子器件集成化、精密化、功能复杂化的发展，微转印技术还需要进一步提高大面积微转印印刷效率，微转印精度，源基体和目标基体的准确定位，源基体和目标基体的污染等诸多问题。
[0003]从现阶段的专利公开以及文献资料显示：
[0004]1)有一些学者利用传送头的拾取凸起吸附载体基板上的微部件后，将传送头与载体基板上下翻转，运送至目标基板处，再使传送头再次翻转，使微器件转印在目标基板上。该方法过程复杂，多次翻转无法保证微器件的稳定性；
[0005]2)有一些学者将尖锥状微结构引入到PDMS印章中，通过黏附力将微电子器件黏起并将微电子器件转印到目标基体上，整个过程充分利用尖锥被压平与回复时黏附力的变化来实现微转印，但是，此种具有微结构的PDMS印章会本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于SMP疏水表面和振动控制液滴的微装配方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，控制调控阶段部署压电陶瓷作动器、加热装置、目标基体、源基体、辅助液滴、转印载体装置并调试控制系统；步骤2，微器件粘附拾取阶段将变形的SMP印章表面滴上液滴后使其与微电子器件接触，在液滴粘附力作用下将位于源基体的微电子器件进行拾取；步骤3，微器件释放阶段,将SMP印章再次加热使其发生形变回复，之后通过振动协助微电子器件被打印至放有辅助液滴的目标基体上；将完成当前转印工作的SMP印章提起并转移至下一个载有微电子器件的源基体上方，然后循环以上步骤，直至全部转印工作保质保量完成。2.根据权利要求1所述的一种基于SMP疏水表面和振动控制液滴的微装配方法，其特征在于：步骤2具体为：通过加热装置对SMP印章加热，而后施加预压力使SMP印章表面微结构变形；使用滴管在变形SMP表面滴加液滴，将液滴对准源基体微电子器件并下移使液滴与微电子器件接触，而后上移使微电子器件与源基体分离。3.根据权利要求1所述的一种基于SMP疏水表面和振动控制液滴的微装配方法，其特征在于：步骤3具体为：在目标基体上滴加辅助液滴，加热SMP印章至转变温度，使微电子器件对准目标基体辅助液滴，施加压电振动，使微电子器件得以释放。4.一种基于SMP疏水表面和振动控制液滴的微装配装置，其特征在于，包括工作台以及安装于工作台上的载物架、控制系统及转印载体装置，所述转印载体装置包括设置于工作台上的纵向电控滑轨和水平电控滑轨，纵向电控滑轨和控制系统相对设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：张力，张路林，吴天赐，谭政，张冲，
申请(专利权)人：东北大学秦皇岛分校，
类型：发明
国别省市：