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提出一种包括多个半导体芯片(2)的晶片复合件(1)，其中每个半导体芯片(2)具有第一主面(3)和与第一主面(3)相对置的第二主面(4)，并且其中在第二主面(4)上设置有第一电接触部(5)。此外，晶片复合件(1)具有多个导电柱(14)，其中每...
该专利属于艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司授权不得商用。

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