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一种高可靠SiC模块制造技术
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下载一种高可靠SiC模块的技术资料
文档序号:39064417
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本发明公开了一种高可靠SiC模块,涉及电力电子功率模块技术领域。该高可靠SiC模块包括底板、塑封体,塑封体包括塑封外壳、绝缘基板、芯片组、电路电极和紧固端子;塑封体除底部与底板通过焊层连接外,其外部的紧固端子也与底板连接;除了必要的焊层外,...
该专利属于扬州国扬电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过扬州国扬电子有限公司授权不得商用。
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